独家直击！荣耀Magic V Flip正式发布：时尚设计、强劲性能，开启折叠屏新时代

荣耀Magic V Flip正式发布：时尚设计、强劲性能，开启折叠屏新时代

北京 – 2024年6月15日 – 备受期待的荣耀首款竖折屏手机荣耀Magic V Flip于今日正式发布。该机以时尚的设计、强劲的性能和创新的体验，为用户带来了全新的折叠屏手机选择。

荣耀Magic V Flip 采用竖折设计，展开后是一块6.7英寸的AMOLED屏幕，分辨率为2560 x 1176，支持120Hz刷新率。折叠后，手机变为小巧的尺寸，方便携带。

该机搭载了高通骁龙8+旗舰处理器， 性能强劲。同时，还配备了4800mAh大电池，支持66W快充，续航能力出色。

在拍照方面， 荣耀Magic V Flip采用后置双摄像头设计，由一颗50MP主摄像头和一颗2MP微距镜头组成。前置摄像头为12MP。

此外，荣耀Magic V Flip还支持多项创新功能， 如智慧外屏、Magic OS 7.0系统等，为用户带来更加便捷、智能的使用体验。

荣耀Magic V Flip的售价为4999元起， 将于6月16日正式开售。

以下是本次新闻稿的几点补充:

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沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

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